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FSP CST360 透側機殼簡單開箱

相較於 ITX 平台，M-ATX 的緊湊機殼在這一兩年間算是多了不少平價選擇

原因隨便想都可以有很多，舉凡像是 ITX 主機板價格越來越過分，顯卡越來越大張

抑或是 ITX 在擴充性以及供電條件上的先天限制等等

今天要開箱的這款 CST360 是全漢在今年 7 月左右開賣的小機殼

跟先前的 CST350 採用了不太一樣的設計邏輯，感覺比較像是 CMT580 的縮小版本

Zenfone 3 Zoom 算是目前入手的第二款 3 代的 Zenfone 手機

在外型與先前入手的 ZE520KL 有相當大的差別

改用金屬機身加上雙鏡頭配置，螢幕也轉為 AMOLED 面板

相機除了加入了雙鏡頭配置，內部的感應器也更新為 IMX362

雖然處理器依舊是採用 Snapdragon 625 搭配 4G/64G 的記憶體與容量組合

不過電池提升至幾乎兩倍，來到 5000mAh，相當暴力

對於喜歡用手機看影片或是玩遊戲的人來說整天用下來應該也都很充足

華碩的 ZenPower Max 算是跟之前的 ZenPower 有著比較大的差異

相較於先前推出大容量的 20100 mAh 的 ZenPower Ultra

這次 ZenPower Max 除了容量進一步增加至 26800 之外，新增了 Type-C 端子以及對筆電的充電能力